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成都赛力斯申请双芯片架构投屏专利,提高了双芯片架构的投屏效率

发布日期:2025-04-14 21:00    点击次数:100

金融界2025年4月10日消息,国家知识产权局信息显示,成都科技有限公司申请一项名为“双芯片架构投屏方法、车辆、设备及可读存储介质”的专利,公开号CN 119781713 A,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本申请提供 了一种双芯片架构投屏方法、车辆、系统及可读存储介质,方法包括:写入画面数据到共享存储区域;所述共享存储区域用于供第一芯片写入所述画面数据以及供第二芯片读取所述画面数据;所述画面数据用于供第二芯片确定所述第二芯片控制的目标显示屏待显示的目标画面;生成写入完成消息并发送到所述第二芯片;所述第二芯片用于接收并响应于所述写入完成消息,在所述共享存储区域中读取所述画面数据,并根据所述画面数据控制所述目标显示屏显示所述目标画面。本申请提高了双芯片架构的投屏效率。

天眼查资料显示,成都赛力斯科技有限公司,成立于2021年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,成都赛力斯科技有限公司共对外投资了1家企业,专利信息330条,此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自:金融界

作者:情报员



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